骁龙 8s Gen 3 处理器提前曝光：3.01GHz X4 超大核，支持生成式 AI
IT之家 3 月 18 日消息，高通骁龙旗舰新品发布会将于今日 14:30 举行，然而在此之前，一张疑似骁龙 8s Gen 3 产品 PPT 被 X 平台博主 Evan Blass 曝光。
据悉，骁龙 8s Gen 3 的 CPU 由 1 个 3.01GHz X4 核心 + 4 个 2.61GHz A720 核心 + 3 个 1.84GHz A520 核心组成，GPU 为 Adreno735，支持硬件级光线追踪。
此外，该处理器还配备了高通 X70 5G 基带，支持 WiFi7、FastConnect 7800 移动连接系统、无损音频。近年大热的生成式 AI 技术也已经支持，并且有 10B 参数。
IT之家总结骁龙 8s Gen 3 与骁龙 7+ Gen 3 爆料信息如下：
| 芯片 | 骁龙 7+ Gen 3 | 骁龙 8s Gen 3 | 骁龙 8 Gen 3 |
| 大核 | 1*2.8GHz Cortex-X4 | 1*3.01GHz Cortex-X4 | 1*3.3GHz Cortex-X4 |
| 中核 | 4*2.6GHz Cortex-A720 | 4*2.61GHz Cortex-A720 | 3*3.25GHz Cortex-A720 2*2.96GHz Cortex-A720 |
| 小核 | 3*1.9GHz Cortex-A520 | 3*1.84GHz Cortex-A520 | 2*2.27GHz Cortex-A520 |
| GPU | Adreno 732 | Adreno 735 | Adreno 750 |
目前已官宣 / 爆料搭载以上两款处理器的产品有：
realme 真我 GT Neo6 系列（骁龙 8s Gen 3、骁龙 7+ Gen 3）
Redmi Note 13 Turbo（骁龙 8s Gen 3）
小米 Civi 4 系列（骁龙 8s Gen 3）
一加 Ace 3V（骁龙 7+ Gen 3）
vivo Pad 3（骁龙 8s Gen 3）
iQOO Neo9 系列新机（骁龙 8s Gen 3）