Pixel 9 系列手机将搭载，消息称谷歌 Tensor G4 芯片采用三星 FOWLP 封装工艺
IT之家 3 月 6 日消息，根据韩媒 FNN 报道，谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片，将采用和 Exynos 2400 相同的“扇出晶圆级封装”（FOWLP）工艺。
报告表示谷歌 Tensor G4 芯片采用三星的 4nm 工艺量产，但目前尚不确定采用哪种工艺，不过外媒推测大概率是 4LPP+ 节点。
IT之家注：FOWLP 技术连接更多的 I / O ，因此电信号可以更快、更有效地通过芯片组。这种封装方式还有助于耐热，使其 SoC 能够保持更高水平的多核性能，因为其温度可以得到控制。
三星在其 Exynos 2400 产品页面上表示，采用这项技术后多核性能提高了 8%。
一款代号为“Google Tokay”的谷歌设备已经出现在了 Geekbench 数据库中，但目前还不确定“Tokay”到底是哪一款手机，可能是 Pixel 9、9 Pro 或 Pixel Fold 2。
数据显示，这颗芯片包含一个主频 3.1 GHz 的超大核、三个主频 2.6 GHz 的大核以及四个主频 1.95 GHz 的中核，配备 Arm Mali G715 GPU，并且这款工程机仅配备了 8GB RAM。
CPU
1 x Cortex-X4 @ 3.1 GHz
3 x Cortex-A720 @ 2.6GHz
4 x Cortex-A520 @ 1.95GHz
GPU
Mali-G715
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